บริษัท เซลล์ อิมแพค (Cell Impact) จากประเทศสวีเดน เข้าร่วมงาน H2 MEET ที่กรุงโซล ประเทศเกาหลีใต้ ซึ่งเป็นหนึ่งในมหกรรมเทคโนโลยีไฮโดรเจนที่ยิ่งใหญ่ที่สุดและสำคัญที่สุดในโลก ในโอกาสนี้ เซลล์ อิมแพค จะนำเสนอ เซลล์ อิมแพค ฟอร์มมิง (Cell Impact FormingTM) เทคโนโลยีการผลิตโฟลว์เพลท (flow plate) ที่เป็นเอกสิทธิ์ของบริษัท ซึ่งจะช่วยสนับสนุนการขยายตัวของอุตสาหกรรมเซลล์เชื้อเพลิงและอิเล็กโทรไลเซอร์ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว
การผลิตโฟลว์เพลทมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการเติบโตของอุตสาหกรรมไฮโดรเจน ดังนั้น ในงาน H2 MEET ครั้งนี้ เซลล์ อิมแพค จะแบ่งปันประสบการณ์และองค์ความรู้จากโครงการผลิตโฟลว์เพลทมากกว่า 50 โครงการ ซึ่งครอบคลุมวัสดุหลายประเภทและการใช้งานหลายรูปแบบ
นอกจากนี้ ในวันที่ 14 กันยายน ณ งานสัมมนาเทคโนโลยีไฮโดรเจนแห่งสวีเดน คุณเฮนริก แจ็กแมน (Henrik Jackman) หัวหน้าวิศวกรของเซลล์ อิมแพค จะนำเสนอข้อมูลเกี่ยวกับการผลิตโฟลว์เพลทโดยใช้เทคโนโลยีเซลล์ อิมแพค ฟอร์มมิง ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการผลิตโฟลว์เพลทที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและปรับขนาดได้ตามต้องการ
"ในการประชุมดังกล่าว ผมจะแสดงให้เห็นว่า เซลล์ อิมแพค ฟอร์มมิง ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการขึ้นรูปความเร็วสูงและแม่นยำ สามารถยืดอายุการใช้งานของเครื่องจักร ให้ผลผลิตสูง และมีคุณภาพดีเยี่ยม นอกจากนี้ ผมจะกล่าวถึงการขึ้นรูปด้วยวัสดุที่แตกต่างกัน และแสดงให้เห็นว่าการขึ้นรูปด้วยเซลล์ อิมแพค ฟอร์มมิง จะทำให้พื้นผิวมีคุณสมบัติเหมาะสมสำหรับการเคลือบในภายหลัง และสร้างพื้นผิวที่สมบูรณ์แบบสำหรับวัสดุที่เคลือบไว้แล้ว ซึ่งเป็นหัวข้อที่เราเชื่อว่าจะดึงดูดความสนใจเป็นอย่างมาก" คุณเฮนริก แจ็กแมน กล่าว
ทั้งนี้ มหกรรม H2 MEET จะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 13-15 กันยายน ณ ศูนย์แสดงสินค้านานาชาติเกาหลี (KINTEX) ในเมืองโกยาง ประเทศเกาหลีใต้
เซลล์ อิมแพค ขอเชิญชวนทุกท่านมาเยี่ยมชมพาวิลเลียนของประเทศสวีเดน ในฮอลล์ 1 บูธ C02 ซึ่งตัวแทนของเราพร้อมที่จะแบ่งปันข้อมูลเกี่ยวกับการผลิตโฟลว์เพลทและองค์ความรู้ทางวิศวกรรมของเรา
ติดต่อสอบถามข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่
คุณพาร์ เทเคอ (Paer Teike)
ซีอีโอและฝ่ายนักลงทุนสัมพันธ์
โทร: +46 73-024 06 84
อีเมล: paer.teike@cellimpact.com
เกี่ยวกับเซลล์ อิมแพค
เซลล์ อิมแพค เอบี (Cell Impact AB) เป็นซัพพลายเออร์ระดับโลกผู้จัดหาโฟลว์เพลทคุณภาพสูงให้แก่ผู้ผลิตเซลล์เชื้อเพลิงและอิเล็กโทรไลเซอร์ บริษัทได้พัฒนาและจดสิทธิบัตรเทคโนโลยี เซลล์ อิมแพค ฟอร์มมิง (Cell Impact FormingTM) ซึ่งเป็นวิธีการขึ้นรูปด้วยความเร็วสูง ทั้งยังปรับขนาดได้และคุ้มค่าอย่างมากเมื่อเทียบกับวิธีการขึ้นรูปแบบเดิม ๆ นอกจากนี้ เซลล์ อิมแพค ฟอร์มมิง ยังเป็นเทคโนโลยีการขึ้นรูปที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม เนื่องจากไม่ใช้น้ำและใช้พลังงานไฟฟ้าเพียงเล็กน้อยเท่านั้น
ทั้งนี้ หุ้นของเซลล์ อิมแพค จดทะเบียนในตลาดแนสแด็ก เฟิร์สต์ นอร์ท โกรท มาร์เก็ต (Nasdaq First North Growth Market) และบริษัท เอฟเอ็นซีเอ สวีเดน เอบี (FNCA Sweden AB) เป็นที่ปรึกษาที่ได้รับการรับรองของบริษัท ข้อมูลติดต่อ โทร: +46 8-528 00 399 หรือ อีเมล: info@fnca.se
เซลล์ อิมแพค เอบี
cellimpact.com
โลโก้ - https://mma.prnewswire.com/media/220181 ... o_Logo.jpg
เซลล์ อิมแพค เตรียมเข้าร่วมมหกรรมเทคโนโลยีไฮโดรเจน H2 MEET ณ ศูนย์แสดงสินค้า KINTEX ประเทศเกาหลีใต้
วิทยาศาสตร์ ไอที เทคโนโลยี AI Android iOS HarmonyOS Windows Linux Internet Smart Phone Computer Application เว็บบอร์ด
-
- IQ2014 ออฟไลน์
- โพสต์: 5565
- ลงทะเบียนเมื่อ: พฤหัสฯ. 13 มี.ค. 2014 11:18 am
เซลล์ อิมแพค เตรียมเข้าร่วมมหกรรมเทคโนโลยีไฮโดรเจน H2 MEET ณ ศูนย์แสดงสินค้า KINTEX ประเทศเกาหลีใต้
วิทยาศาสตร์ ไอที เทคโนโลยี AI Android iOS HarmonyOS Windows Linux Internet Smart Phone Computer Application เว็บบอร์ด
วิทยาศาสตร์ ไอที เทคโนโลยี AI Android iOS HarmonyOS Windows Linux Internet Smart Phone Computer Application เว็บบอร์ด
- เอเซอร์เปิดตัว TravelMate P6 14 AI เบาไม่ถึง 1 กก. พร้อมพีซีอัจฉริยะเพื่อออฟฟิศยุคใหม่ (681 views)
- COLORFUL เปิดตัวโน้ตบุ๊กเกมมิ่ง iGame M15 และ M16 Origo รุ่นใหม่ในงาน COMPUTEX 2026 (240 views)
- เอเซอร์เปิดไลน์อัป Copilot+ PC ปี 2026 แท็กทีม Swift และ Aspire ตอบโจทย์ทุกไลฟ์สไตล์คนรุ่นใหม่ (181 views)
- COLORFUL เปิดตัวโชว์รูมประสบการณ์ 4 โซนสำหรับงาน COMPUTEX 2026 (233 views)
- เปิดตัวเมนบอร์ด Micro-ATX ซีรีส์ iGame B850M ULTRA จาก COLORFUL (1832 views)
- COLORFUL เปิดตัวเมนบอร์ด BATTLE-AX B860M และ B760M รุ่นใหม่ รองรับ Wi-Fi 7 และซีพียูเจเนอเรชันถัดไป (3291 views)
- Sandisk ยกระดับไลน์อัพการ์ดหน่วยความจำ เปิดตัว CFexpress 4.0 Type B และ SD Card V90/V60 รุ่นใหม่ในงาน NAB 2026 (80 views)
- Kioxia เปิดตัว SSD ซีรีส์ EG7 ของ KIOXIA ที่ใช้เทคโนโลยี QLC ที่เน้นความคุ้มค่าสำหรับ PC OEM (68 views)
