Infineon จับมือ Qualcomm ใช้เซ็นเซอร์ 3 มิติพัฒนาดีไซน์ต้นแบบ รองรับการยืนยันตัวตนบนอุปกรณ์มือถือ
- IQ2014 ออฟไลน์
- โพสต์: 5565
- ลงทะเบียนเมื่อ: พฤหัสฯ. 13 มี.ค. 2014 11:18 am
Infineon จับมือ Qualcomm ใช้เซ็นเซอร์ 3 มิติพัฒนาดีไซน์ต้นแบบ รองรับการยืนยันตัวตนบนอุปกรณ์มือถือ
Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) ร่วมมือกับ Qualcomm Technologies, Inc. เพื่อพัฒนาดีไซน์ต้นแบบ (Reference Design) สำหรับชิปยืนยันตัวตนแบบ 3D บนระบบปฏิบัติการ Qualcomm(R) Snapdragon(TM) 865 Mobile Platform ซึ่งเป็นการขยายรูปแบบการใช้เทคโนโลยีเซ็นเซอร์ 3 มิติสำหรับอุปกรณ์มือถือของ Infineon โดยดีไซน์ต้นแบบดังกล่าวใช้เซ็นเซอร์ REAL3(TM) 3D Time-of-Flight (ToF) และช่วยให้ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนสามารถรวมดีไซน์ที่เป็นมาตรฐานนี้เข้าไว้ในอุปกรณ์มือถือได้อย่างสะดวกและคุ้มค่า เทคโนโลยีเซ็นเซอร์ 3D ToF ของ Infineon ได้รับการยอมรับจากผลงานความสำเร็จตลอด 4 ปีในตลาดอุปกรณ์มือถือ โดยล่าสุดที่งาน CES 2020 ในลาสเวกัส บริษัทได้เปิดตัวเซ็นเซอร์ภาพ 3 มิติที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลก (4.4 mm x 5.1 mm) แต่ทรงประสิทธิภาพด้วยความละเอียดแบบ VGA เซ็นเซอร์ขนาดจิ๋วนี้สามารถตอบรับกับข้อกำหนดที่เข้มงวดที่สุดสำหรับระบบการยืนยันตัวตนด้วยใบหน้า การยกระดับฟีเจอร์การถ่ายภาพ และการสร้างประสบการณ์ที่สมจริงของเทคโนโลยี Augmented Reality
Businessman using using face recognition outdoors
"ปัจจุบันนี้ สมาร์ทโฟนเป็นมากกว่าแค่สื่อกลางในการสื่อสาร โดยมีบทบาทมากขึ้นในด้านความปลอดภัยและความบันเทิง? Andreas Urschitz ประธานแผนก Power Management & Multimarket กล่าว ?เซ็นเซอร์ภาพ 3 มิติทำให้เกิดการใช้งานรูปแบบใหม่ ๆ และการต่อยอดแอปพลิเคชันต่าง ๆ อาทิ การยืนยันตัวตนที่ปลอดภัย หรือการชำระเงินด้วยระบบจดจำใบหน้า เรายังคงให้ความสนใจกับตลาดนี้ และวางเป้าหมายการเติบโตที่ชัดเจน ความร่วมมือกับ Qualcomm Technologies ในการใช้เซ็นเซอร์ REAL3 เพื่อพัฒนาดีไซน์ต้นแบบนั้น ยืนยันศักยภาพดังกล่าวได้เป็นอย่างดี อีกทั้งยังเน้นย้ำให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของเราในเรื่องนี้? ทั้งนี้ Infineon พัฒนาเทคโนโลยีเซ็นเซอร์ 3D ToF ด้วยความร่วมมือกับบริษัท pmdtechnologies AG ซึ่งเป็นผู้เชี่ยวชาญด้านซอฟต์แวร์และระบบ time-of-flight แบบ 3 มิติ
เซ็นเซอร์ 3 มิติกับการใช้งานรูปแบบใหม่ในสมาร์ทโฟน 5G
ตั้งแต่เดือนมีนาคม 2563 เป็นต้นไป เซ็นเซอร์ REAL3 ToF ของ Infineon จะทำให้สามารถใช้โบเก้ (bokeh) กับวิดีโอได้เป็นครั้งแรกในสมาร์ทโฟนที่รองรับ 5G เพื่อให้เอฟเฟกต์ภาพที่ดีที่สุดแม้ในภาพเคลื่อนไหว ด้วยการใช้อัลกอริทึมแบบ 3D point cloud ที่แม่นยำ ข้อมูลรูปภาพ 3 มิติจะถูกประมวลผลสำหรับการใช้งานดังกล่าว โดยเซ็นเซอร์รูปภาพ 3 มิติจะจับแสงอินฟราเรดขนาด 940 nm ที่สะท้อนมาจากผู้ใช้และวัตถุที่ถูกสแกน รวมทั้งจะใช้การประมวลผลข้อมูลระดับสูงเพื่อการวัดความลึกที่แม่นยำ เทคโนโลยี SBI (Suppression of Background Illumination) ที่จดสิทธิบัตรแล้ว มีช่วงไดนามิกกว้างจึงใช้ได้กับทุกสภาพแสง ตั้งแต่แสงแดดจ้าไปจนถึงห้องที่มีแสงไฟสลัว เทคโนโลยีนี้จึงรับประกันความสมบูรณ์โดยที่ไม่ลดทอนคุณภาพในการประมวลผลข้อมูล
เกี่ยวกับ Infineon
Infineon Technologies AG คือผู้นำระดับโลกด้านโซลูชั่นเซมิคอนดักเตอร์ที่ทำให้ชีวิตง่ายขึ้น ปลอดภัยขึ้น และเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมมากขึ้น นวัตกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของบริษัทคือกุญแจสำคัญสู่อนาคตที่ดีกว่าเดิม ในปีงบการเงิน 2562 (สิ้นสุดวันที่ 30 กันยายน) บริษัทมียอดขาย 8.0 พันล้านยูโร และมีพนักงานราว 41,400 คนทั่วโลก Infineon จดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์แฟรงก์เฟิร์ต (ชื่อย่อหุ้น: IFX) และจดทะเบียนในตลาด OTCQX International Premier ในสหรัฐอเมริกา (ชื่อย่อหุ้น: IFNNY)
ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ http://www.infineon.com/real3
อ่านข่าวนี้ได้ทางออนไลน์ที่ www.infineon.com/press
ติดตามเราได้ทาง: Twitter - Facebook - LinkedIn
Qualcomm และ Snapdragon เป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัท Qualcomm Incorporated ซึ่งจดทะเบียนในสหรัฐอเมริกา และอีกหลายประเทศ
Qualcomm Snapdragon เป็นผลิตภัณฑ์ของ Qualcomm Technologies, Inc. และ/หรือบริษัทในเครือ
เกี่ยวกับ pmdtechnologies ag
pmdtechnologies ag เป็นบริษัทวงจรรวม (fabless ic company) ที่มีสำนักงานใหญ่อยู่ในเมืองซีเกน เดรสเดน และอูล์ม และมีบริษัทย่อยในสหรัฐ จีน และเกาหลี บริษัทจำหน่ายเทคโนโลยีภาพดิจิทัลที่ใช้เซ็นเซอร์ 3D Time-of-Flight CMOS ไปทั่วโลก โดยนับตั้งแต่ก่อตั้งเมื่อปี 2545 บริษัทเป็นเจ้าของสิทธิบัตรทั่วโลกกว่า 350 ฉบับที่เกี่ยวข้องกับการใช้งานเทคโนโลยี pmd และหลักการวัดแบบ pmd โดยตลาดที่ใช้เซ็นเซอร์ 3 มิติของ pmd ได้แก่ ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ยานยนต์ และตลาดคอนซูมเมอร์ อาทิ สมาร์ทโฟน สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ pmdtec.com
รูปภาพ - https://photos.prnasia.com/prnh/20200305/2739690-1
คำบรรยายภาพ: Infineon พัฒนาดีไซน์ต้นแบบร่วมกับ Qualcomm โดยใช้เซ็นเซอร์ REAL3(TM) 3D Time-of-Flight (ToF) มุ่งช่วยผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรวมดีไซน์ที่เป็นมาตรฐานไว้ในอุปกรณ์มือถือได้อย่างสะดวกและคุ้มค่า
โลโก้ - https://photos.prnasia.com/prnh/20190619/2502113-1-LOGO
Businessman using using face recognition outdoors
"ปัจจุบันนี้ สมาร์ทโฟนเป็นมากกว่าแค่สื่อกลางในการสื่อสาร โดยมีบทบาทมากขึ้นในด้านความปลอดภัยและความบันเทิง? Andreas Urschitz ประธานแผนก Power Management & Multimarket กล่าว ?เซ็นเซอร์ภาพ 3 มิติทำให้เกิดการใช้งานรูปแบบใหม่ ๆ และการต่อยอดแอปพลิเคชันต่าง ๆ อาทิ การยืนยันตัวตนที่ปลอดภัย หรือการชำระเงินด้วยระบบจดจำใบหน้า เรายังคงให้ความสนใจกับตลาดนี้ และวางเป้าหมายการเติบโตที่ชัดเจน ความร่วมมือกับ Qualcomm Technologies ในการใช้เซ็นเซอร์ REAL3 เพื่อพัฒนาดีไซน์ต้นแบบนั้น ยืนยันศักยภาพดังกล่าวได้เป็นอย่างดี อีกทั้งยังเน้นย้ำให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของเราในเรื่องนี้? ทั้งนี้ Infineon พัฒนาเทคโนโลยีเซ็นเซอร์ 3D ToF ด้วยความร่วมมือกับบริษัท pmdtechnologies AG ซึ่งเป็นผู้เชี่ยวชาญด้านซอฟต์แวร์และระบบ time-of-flight แบบ 3 มิติ
เซ็นเซอร์ 3 มิติกับการใช้งานรูปแบบใหม่ในสมาร์ทโฟน 5G
ตั้งแต่เดือนมีนาคม 2563 เป็นต้นไป เซ็นเซอร์ REAL3 ToF ของ Infineon จะทำให้สามารถใช้โบเก้ (bokeh) กับวิดีโอได้เป็นครั้งแรกในสมาร์ทโฟนที่รองรับ 5G เพื่อให้เอฟเฟกต์ภาพที่ดีที่สุดแม้ในภาพเคลื่อนไหว ด้วยการใช้อัลกอริทึมแบบ 3D point cloud ที่แม่นยำ ข้อมูลรูปภาพ 3 มิติจะถูกประมวลผลสำหรับการใช้งานดังกล่าว โดยเซ็นเซอร์รูปภาพ 3 มิติจะจับแสงอินฟราเรดขนาด 940 nm ที่สะท้อนมาจากผู้ใช้และวัตถุที่ถูกสแกน รวมทั้งจะใช้การประมวลผลข้อมูลระดับสูงเพื่อการวัดความลึกที่แม่นยำ เทคโนโลยี SBI (Suppression of Background Illumination) ที่จดสิทธิบัตรแล้ว มีช่วงไดนามิกกว้างจึงใช้ได้กับทุกสภาพแสง ตั้งแต่แสงแดดจ้าไปจนถึงห้องที่มีแสงไฟสลัว เทคโนโลยีนี้จึงรับประกันความสมบูรณ์โดยที่ไม่ลดทอนคุณภาพในการประมวลผลข้อมูล
เกี่ยวกับ Infineon
Infineon Technologies AG คือผู้นำระดับโลกด้านโซลูชั่นเซมิคอนดักเตอร์ที่ทำให้ชีวิตง่ายขึ้น ปลอดภัยขึ้น และเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมมากขึ้น นวัตกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของบริษัทคือกุญแจสำคัญสู่อนาคตที่ดีกว่าเดิม ในปีงบการเงิน 2562 (สิ้นสุดวันที่ 30 กันยายน) บริษัทมียอดขาย 8.0 พันล้านยูโร และมีพนักงานราว 41,400 คนทั่วโลก Infineon จดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์แฟรงก์เฟิร์ต (ชื่อย่อหุ้น: IFX) และจดทะเบียนในตลาด OTCQX International Premier ในสหรัฐอเมริกา (ชื่อย่อหุ้น: IFNNY)
ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ http://www.infineon.com/real3
อ่านข่าวนี้ได้ทางออนไลน์ที่ www.infineon.com/press
ติดตามเราได้ทาง: Twitter - Facebook - LinkedIn
Qualcomm และ Snapdragon เป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัท Qualcomm Incorporated ซึ่งจดทะเบียนในสหรัฐอเมริกา และอีกหลายประเทศ
Qualcomm Snapdragon เป็นผลิตภัณฑ์ของ Qualcomm Technologies, Inc. และ/หรือบริษัทในเครือ
เกี่ยวกับ pmdtechnologies ag
pmdtechnologies ag เป็นบริษัทวงจรรวม (fabless ic company) ที่มีสำนักงานใหญ่อยู่ในเมืองซีเกน เดรสเดน และอูล์ม และมีบริษัทย่อยในสหรัฐ จีน และเกาหลี บริษัทจำหน่ายเทคโนโลยีภาพดิจิทัลที่ใช้เซ็นเซอร์ 3D Time-of-Flight CMOS ไปทั่วโลก โดยนับตั้งแต่ก่อตั้งเมื่อปี 2545 บริษัทเป็นเจ้าของสิทธิบัตรทั่วโลกกว่า 350 ฉบับที่เกี่ยวข้องกับการใช้งานเทคโนโลยี pmd และหลักการวัดแบบ pmd โดยตลาดที่ใช้เซ็นเซอร์ 3 มิติของ pmd ได้แก่ ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ยานยนต์ และตลาดคอนซูมเมอร์ อาทิ สมาร์ทโฟน สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ pmdtec.com

รูปภาพ - https://photos.prnasia.com/prnh/20200305/2739690-1
คำบรรยายภาพ: Infineon พัฒนาดีไซน์ต้นแบบร่วมกับ Qualcomm โดยใช้เซ็นเซอร์ REAL3(TM) 3D Time-of-Flight (ToF) มุ่งช่วยผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรวมดีไซน์ที่เป็นมาตรฐานไว้ในอุปกรณ์มือถือได้อย่างสะดวกและคุ้มค่า

โลโก้ - https://photos.prnasia.com/prnh/20190619/2502113-1-LOGO
Infineon จับมือ Qualcomm ใช้เซ็นเซอร์ 3 มิติพัฒนาดีไซน์ต้นแบบ รองรับการยืนยันตัวตนบนอุปกรณ์มือถือ
วิทยาศาสตร์ ไอที เทคโนโลยี AI Android iOS HarmonyOS Windows Linux Internet Smart Phone Computer Application เว็บบอร์ด
วิทยาศาสตร์ ไอที เทคโนโลยี AI Android iOS HarmonyOS Windows Linux Internet Smart Phone Computer Application เว็บบอร์ด
- COLORFUL เปิดตัวเมนบอร์ด iGame B850I MINI OC V14 (61 views)
- เอเซอร์เปิดตัว TravelMate P6 14 AI เบาไม่ถึง 1 กก. พร้อมพีซีอัจฉริยะเพื่อออฟฟิศยุคใหม่ (747 views)
- COLORFUL เปิดตัวโน้ตบุ๊กเกมมิ่ง iGame M15 และ M16 Origo รุ่นใหม่ในงาน COMPUTEX 2026 (310 views)
- เอเซอร์เปิดไลน์อัป Copilot+ PC ปี 2026 แท็กทีม Swift และ Aspire ตอบโจทย์ทุกไลฟ์สไตล์คนรุ่นใหม่ (238 views)
- COLORFUL เปิดตัวโชว์รูมประสบการณ์ 4 โซนสำหรับงาน COMPUTEX 2026 (273 views)
- เปิดตัวเมนบอร์ด Micro-ATX ซีรีส์ iGame B850M ULTRA จาก COLORFUL (1,935 views)
- COLORFUL เปิดตัวเมนบอร์ด BATTLE-AX B860M และ B760M รุ่นใหม่ รองรับ Wi-Fi 7 และซีพียูเจเนอเรชันถัดไป (3,325 views)
- Sandisk ยกระดับไลน์อัพการ์ดหน่วยความจำ เปิดตัว CFexpress 4.0 Type B และ SD Card V90/V60 รุ่นใหม่ในงาน NAB 2026 (118 views)
ผู้ใช้งานขณะนี้
กำลังดูบอร์ดนี้: Apple [Bot], ClaudeBot และ บุคคลทั่วไป 0 ท่าน
