ไมโครชิพ เปิดตัวโซลูชัน Embedded IoT หลากหลายรูปแบบ
- IQ2014 ออฟไลน์
- โพสต์: 5565
- ลงทะเบียนเมื่อ: พฤหัสฯ. 13 มี.ค. 2014 11:18 am
ไมโครชิพ เปิดตัวโซลูชัน Embedded IoT หลากหลายรูปแบบ
- เมื่อออกแบบโซลูชัน IoT นักพัฒนาจะสามารถเชื่อมต่อกับคลาวด์ระบบใดก็ตามได้ง่าย เร็ว และปลอดภัย ด้วยการใช้เทคโนโลยี Wi-Fi, Bluetooth และ narrow band 5G
ด้วยลักษณะที่กระจัดกระจายของตลาดอินเทอร์เน็ตออฟธิงส์ (IoT) รวมถึงความซับซ้อนและต้นทุนที่เพิ่มขึ้นของโครงการ ทำให้ปัจจุบัน เหล่านักพัฒนาจึงต้องเผชิญกับความท้าทายในการตัดสินใจด้านการออกแบบมากขึ้นอย่างไม่เคยเป็นมาก่อน ความท้าทายเหล่านี้ส่งผลให้ต้องใช้เวลาในการพัฒนามากขึ้น เสี่ยงกับภัยคุกคามความปลอดภัยเพิ่มขึ้น และนำไปสู่ความล้มเหลวของโซลูชัน ด้วยเหตุนี้ บริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด (Nasdaq: MCHP) จึงได้ประกาศเปิดตัวโซลูชันการพัฒนาระบบ embedded แบบ cloud agnostic, turnkey, full-stack ซึ่งเป็นการดำเนินการตามกลยุทธ์หลักของบริษัทในการส่งมอบระบบอัจฉริยะ ระบบเชื่อมต่อ และระบบความปลอดภัยให้แก่ตลาด ตั้งแต่ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCUs) ขนาดเล็กที่สุดในตระกูล PIC(R) และ AVR(R) สำหรับเซ็นเซอร์และอุปกรณ์แอคชูเอเตอร์ ไปจนถึง MCU ขนาด 32-bit ที่มีความซับซ้อนมากที่สุด ตลอดจนโซลูชันเกตเวย์ไมโครโปรเซสเซอร์ (MPU) สำหรับเอดจ์คอมพิวติ้ง บัดนี้ ไมโครชิพกำลังช่วยให้นักพัฒนาสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่าง ๆ ดังที่กล่าวมาเข้ากับระบบคลาวด์และคอร์หลัก ๆ ได้ทั้งหมด โดยใช้เทคโนโลยี Wi-Fi(R), Bluetooth(R) หรือ narrow band 5G ขณะที่ยังคงรักษาความปลอดภัยพื้นฐานไว้ได้อย่างแข็งแกร่ง ผ่านทางการสนับสนุนจาก Trust Platform สำหรับตระกูล CryptoAuthentication(TM)
กลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชัน IoT ของไมโครชิพที่เดิมก็ครอบคลุมอยู่แล้ว จะยิ่งสมบูรณ์ยิ่งขึ้นด้วยโซลูชันที่เข้ามาเสริมทัพอีก 6 โซลูชัน โดยโซลูชันเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อลดต้นทุนของโครงการ และลดขั้นตอนยุ่งยากซับซ้อนในการพัฒนา ด้วยการทำให้นักพัฒนาเข้าถึงสภาพแวดลอมการพัฒนา ความปลอดภัย การเชื่อมต่อ คอร์ ตลอดจนความสามารถในการแก้ไขจุดบกพร่องได้โดยง่าย:
- บอร์ด PIC-IoT WA และ AVR-IoT WA: บอร์ด MCU สองรุ่นใหม่ในตระกูล PIC และ AVR ที่มาพร้อมเครื่องมือการสร้างต้นแบบรวดเร็ว ซึ่งพัฒนาร่วมกับ Amazon Web Services (AWS) จะช่วยให้นักออกแบบสามารถเชื่อมต่อ IoT sensor nodes กับบริการ AWS IoT Core ได้อย่างเป็นธรรมชาติผ่าน Wi-Fi- โซลูชันเกตเวย์ที่มีการรัน AWS IoT Greengrass: อ้างอิงกับ System On Module (SOM) แบบไร้สายล่าสุด โดย ATSAMA5D27-WLSOM1 ผนวกรวม SAMA5D2 MPU, WILC3000 Wi-Fi และ Bluetooth combo module ที่ขับเคลื่อนโดย MCP16502 ซึ่งเป็น Power Management IC (PMIC) สมรรถนะสูง- SAM-IoT WG: เชื่อม Google Cloud IoT Core เข้ากับไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ได้รับความนิยมของไมโครชิพอย่าง 32-bit SAM-D21 Arm(R) Cortex(R) M0+- แพลตฟอร์มพัฒนา IoT ที่ใช้ Azure IoT SAM MCU: ผนวกรวมชุดเครื่องมือ Azure IoT device SDK และบริการ Azure IoT services เข้ากับระบบเครื่องมือพัฒนา MPLAB(R) X ของไมโครชิพ- บอร์ด PIC-BLE และ AVR-BLE: บอร์ด MCU สองรุ่นใหม่ในตระกูล PIC และ AVR สำหรับอุปกรณ์ sensor node ที่เชื่อมต่อกับอุปกรณ์มือถือเพื่อการใช้งานในภาคอุตสาหกรรม คอนซูมเมอร์ และความปลอดภัย และเชื่อมต่อกับคลาวด์ผ่านทางเกตเวย์ต่าง ๆ ที่มีฟีเจอร์ Bluetooth Low Energy (BLE)- ชุดเครื่องมือพัฒนา LTE-M/NB-IoT: ประกอบด้วย Monarch chip-based modules จาก Sequans รองรับความครอบคลุมของ IoT nodes และใช้เทคโนโลยี 5G ล่าสุดที่กินไฟต่ำ
"ไมโครชิพกำลังขยายและต่อยอดกลุ่มเครื่องมือและโซลูชั่นที่ครอบคลุมอยู่แล้วให้ครอบคลุมยิ่งขึ้น เพื่อช่วยให้การพัฒนาแอปพลิเคชัน IoT สำหรับสถาปัตยกรรมและอุปกรณ์ควบคุมแบบ embedded ทั้งหมดเป็นไปได้อย่างง่ายดายและรวดเร็ว" Greg Robinson ผู้ช่วยรองประธานฝ่ายการตลาด หน่วยธุรกิจไมโครคอนโทรลเลอร์ขนาด 8-bit ของไมโครชิพ กล่าว "ความร่วมมือล่าสุดของเรากับ Sequans ในการใช้เทคโนโลยี 5G รวมทั้งความร่วมมือกับ Microsoft Azure ทำให้เราสามารถเดินหน้าพัฒนาโซลูชันที่เป็นนวัตกรรมใหม่ ๆ ได้ต่อไป"
"เรารู้สึกยินดีที่ไมโครชิพกำลังเพิ่มแพลตฟอร์มการพัฒนา IoT ที่ใช้ Azure IoT SAM MCU เข้าสู่กลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชัน IoT ของไมโครชิพ" Sam George รองประธานองค์กรฝ่าย Azure IoT ของ Microsoft กล่าว "บริการ Azure IoT และระบบเครื่องมือการพัฒนา MPLAB X ของไมโครชิพ จะช่วยอำนวยความสะดวกให้ลูกค้าสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ IoT กับคลาวด์ Microsoft Azure ได้อย่างราบรื่น ไร้รอยต่อ"
โซลูชันแต่ละโซลูชันได้รับการออกแบบมาโดยคำนึงถึงความง่ายในการใช้งานและการพัฒนาที่รวดเร็ว สำหรับแอปพลิเคชันการใช้งานในภาคอุตสาหกรรม การแพทย์ คอนซูมเมอร์ การเกษตร และค้าปลีกอัจฉริยะ โดยมีระบบ embedded security เป็นหัวใจหลัก เทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่มีให้เลือกสรรอย่างมากมาย ประกอบกับสมรรถนะและฟีเจอร์การต่อพ่วงที่กว้างขวางของไมโครคอนโทรลเลอร์และไมโครโปรเซสเซอร์ ทำให้โซลูชันเหล่านี้มีความยืดหยุ่นในการตอบรับตลาดต่าง ๆ ได้อย่างหลากหลาย
เครื่องมือสนับสนุนการพัฒนา
โซลูชัน IoT ชุดใหม่จากไมโครชิพ พัฒนาต่อยอดจากระบบเครื่องมือการพัฒนาที่กว้างขวางของบริษัท โดยเฉพาะ MPLAB X Integrated Development Environment (IDE) ขณะที่เครื่องมือสร้างโค้ด เช่น MPLAB X Code Configurator (MCC) จะทำให้การสร้างและปรับแต่งโค้ดแอปพลิเคชันสำหรับไมโครคอนโทรลเลอร์ PIC และ AVR ขนาดเล็กที่สุดนั้น เป็นอัตโนมัติและทำได้เร็วขึ้น อีกทั้งยังมี Harmony software libraries ที่สนับสนุนโซลูชันไมโครคอนโทรลเลอร์และไมโครโปรเซสเซอร์ขนาด 32-bit ทุกแบบ
สำหรับฟีเจอร์การเขียนโปรแกรมและการดีบักแบบ on-board แล in-circuit นั้น มีอยู่บน PKOB Nano นักพัฒนาเพียงแค่ต้องมีสาย USB เพื่อจ่ายไฟ รวมถึงใช้ในการดีบั๊กและสื่อสาร ส่วนโซลูชันขนาดใหญ่กว่าได้รับการสนับสนุนโดยโปรแกรมเมอร์และดีบักเกอร์อเนกประสงค์ อย่าง MPLAB PICkit(TM) 4 และ MPLAB ICD 4 ทั้งนี้ ATSAMA5D27-WLSOM 1 มาพร้อมชุดซอฟต์แวร์ Linux Distributions ให้ใช้ฟรี และด้วยการนำอุปกรณ์ต่าง ๆ ของไมโครชิพเข้าสู่ Linux Kernel ลูกค้าจะได้รับการสนับสนุนเต็มรูปแบบจากชุมชนโอเพนซอร์ส เพื่อการสร้างโซลูชันคุณภาพสูงได้อย่างประสบความสำเร็จต่อไป
ราคาและการวางจำหน่าย
ไมโครชิพนำเสนอชุดเครื่องมือพัฒนา sensor node ขนาดเล็ก รวมทั้งเครื่องมือและโซลูชัน IoT ในราคาเริ่มต้นที่ $29.00 โดยสามารถสั่งซื้อตามหมายเลขชิ้นส่วน ดังต่อไปนี้:
- PIC-IoT WA Development Board for Wi-Fi connection to AWS IoT Core: EV54Y39A- AVR-IoT WA Development Board for Wi-Fi connection to AWS IoT Core: EV15R70A- SAMA5D27 and WILC3000-based wireless SOM supporting AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1- SAM-IoT WG: ออกจำหน่ายในไตรมาส 2 ปี 2563- Azure IoT SAM MCU: ออกจำหน่ายในไตรมาส 2 ปี 2563- PIC-BLE Development Board for Bluetooth Low Energy connection: DT100112- AVR-BLE Development Board for Bluetooth Low Energy connection: DT100111- LTE-M/NB-IoT Development Kit: ออกจำหน่ายในไตรมาส 3 ปี 2563
กรุณาเข้าชม www.microchip.com/IoT เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติม
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อพนักงานขายหรือตัวแทนจำหน่ายทั่วโลกที่ได้รับแต่งตั้งจากไมโครชิพ หรือเยี่ยมชมเว็บไซต์ของไมโครชิพ และสามารถซื้อผลิตภัณฑ์ที่ระบุในข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้ได้ โดยคลิกที่นี่ หรือติดต่อตัวแทนจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตจากไมโครชิพ
แหล่งข้อมูลและภาพ
ดูรูปภาพความละเอียดสูงได้ที่ Flickr หรือติดต่อกองบรรณาธิการ (สามารถนำไปเผยแพร่ได้ตามสะดวก):
- ภาพการใช้งาน: https://www.flickr.com/photos/microchip ... 9483671616
เกี่ยวกับ ไมโครชิพ เทคโนโลยี
บริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด เป็นผู้นำด้านการจัดหาเซมิคอนดักเตอร์สำหรับโซลูชั่นควบคุมแบบฝังที่เป็นอัจฉริยะ เชื่อมต่อ และปลอดภัย เครื่องมือพัฒนาที่ใช้งานง่าย ตลอดจนกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุม ช่วยให้ลูกค้าสามารถสร้างสรรค์งานออกแบบได้อย่างเหมาะสม ซึ่งช่วยลดความเสี่ยง ลดต้นทุนโดยรวมของทั้งระบบ และยังช่วยลดระยะเวลาในการนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด โซลูชั่นของบริษัทให้บริการลูกค้ามากกว่า 120,000 รายในตลาดอุตสาหกรรม ยานยนต์ ผู้บริโภค อวกาศและการป้องกันประเทศ การสื่อสารและการประมวลผล สำนักงานใหญ่ของไมโครชิพตั้งอยู่ที่เมืองแชนด์เลอร์ รัฐแอริโซนา บริษัทนำเสนอการสนับสนุนด้านเทคนิคที่เป็นเลิศ พร้อมกับการขนส่งและคุณภาพที่เชื่อถือได้ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม สามารถเยี่ยมชมเว็บไซต์ของไมโครชิพที่ www.microchip.com.
หมายเหตุ : ชื่อและโลโก้ The Microchip โลโก้ Microchip, PIC, AVR และ MPLAB เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของบริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด ในสหรัฐอเมริกา และประเทศอื่น ๆ CryptoAuthentication และ PICkit เป็นเครื่องหมายการค้าของบจก. ไมโครชิพ เทคโนโลยี ในสหรัฐอเมริกา และประเทศอื่น ๆ เครื่องหมายการค้าอื่น ๆ ทั้งหมดที่ระบุถึงในที่นี้ เป็นกรรมสิทธิ์ของบริษัทที่เป็นเจ้าของ
รูปภาพ - https://photos.prnasia.com/prnh/20200217/2722057-1
คำบรรยายภาพ: โซลูชันการพัฒนาระบบ embedded แบบ cloud agnostic, turnkey, full-stack
ด้วยลักษณะที่กระจัดกระจายของตลาดอินเทอร์เน็ตออฟธิงส์ (IoT) รวมถึงความซับซ้อนและต้นทุนที่เพิ่มขึ้นของโครงการ ทำให้ปัจจุบัน เหล่านักพัฒนาจึงต้องเผชิญกับความท้าทายในการตัดสินใจด้านการออกแบบมากขึ้นอย่างไม่เคยเป็นมาก่อน ความท้าทายเหล่านี้ส่งผลให้ต้องใช้เวลาในการพัฒนามากขึ้น เสี่ยงกับภัยคุกคามความปลอดภัยเพิ่มขึ้น และนำไปสู่ความล้มเหลวของโซลูชัน ด้วยเหตุนี้ บริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด (Nasdaq: MCHP) จึงได้ประกาศเปิดตัวโซลูชันการพัฒนาระบบ embedded แบบ cloud agnostic, turnkey, full-stack ซึ่งเป็นการดำเนินการตามกลยุทธ์หลักของบริษัทในการส่งมอบระบบอัจฉริยะ ระบบเชื่อมต่อ และระบบความปลอดภัยให้แก่ตลาด ตั้งแต่ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCUs) ขนาดเล็กที่สุดในตระกูล PIC(R) และ AVR(R) สำหรับเซ็นเซอร์และอุปกรณ์แอคชูเอเตอร์ ไปจนถึง MCU ขนาด 32-bit ที่มีความซับซ้อนมากที่สุด ตลอดจนโซลูชันเกตเวย์ไมโครโปรเซสเซอร์ (MPU) สำหรับเอดจ์คอมพิวติ้ง บัดนี้ ไมโครชิพกำลังช่วยให้นักพัฒนาสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่าง ๆ ดังที่กล่าวมาเข้ากับระบบคลาวด์และคอร์หลัก ๆ ได้ทั้งหมด โดยใช้เทคโนโลยี Wi-Fi(R), Bluetooth(R) หรือ narrow band 5G ขณะที่ยังคงรักษาความปลอดภัยพื้นฐานไว้ได้อย่างแข็งแกร่ง ผ่านทางการสนับสนุนจาก Trust Platform สำหรับตระกูล CryptoAuthentication(TM)
กลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชัน IoT ของไมโครชิพที่เดิมก็ครอบคลุมอยู่แล้ว จะยิ่งสมบูรณ์ยิ่งขึ้นด้วยโซลูชันที่เข้ามาเสริมทัพอีก 6 โซลูชัน โดยโซลูชันเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อลดต้นทุนของโครงการ และลดขั้นตอนยุ่งยากซับซ้อนในการพัฒนา ด้วยการทำให้นักพัฒนาเข้าถึงสภาพแวดลอมการพัฒนา ความปลอดภัย การเชื่อมต่อ คอร์ ตลอดจนความสามารถในการแก้ไขจุดบกพร่องได้โดยง่าย:
- บอร์ด PIC-IoT WA และ AVR-IoT WA: บอร์ด MCU สองรุ่นใหม่ในตระกูล PIC และ AVR ที่มาพร้อมเครื่องมือการสร้างต้นแบบรวดเร็ว ซึ่งพัฒนาร่วมกับ Amazon Web Services (AWS) จะช่วยให้นักออกแบบสามารถเชื่อมต่อ IoT sensor nodes กับบริการ AWS IoT Core ได้อย่างเป็นธรรมชาติผ่าน Wi-Fi- โซลูชันเกตเวย์ที่มีการรัน AWS IoT Greengrass: อ้างอิงกับ System On Module (SOM) แบบไร้สายล่าสุด โดย ATSAMA5D27-WLSOM1 ผนวกรวม SAMA5D2 MPU, WILC3000 Wi-Fi และ Bluetooth combo module ที่ขับเคลื่อนโดย MCP16502 ซึ่งเป็น Power Management IC (PMIC) สมรรถนะสูง- SAM-IoT WG: เชื่อม Google Cloud IoT Core เข้ากับไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ได้รับความนิยมของไมโครชิพอย่าง 32-bit SAM-D21 Arm(R) Cortex(R) M0+- แพลตฟอร์มพัฒนา IoT ที่ใช้ Azure IoT SAM MCU: ผนวกรวมชุดเครื่องมือ Azure IoT device SDK และบริการ Azure IoT services เข้ากับระบบเครื่องมือพัฒนา MPLAB(R) X ของไมโครชิพ- บอร์ด PIC-BLE และ AVR-BLE: บอร์ด MCU สองรุ่นใหม่ในตระกูล PIC และ AVR สำหรับอุปกรณ์ sensor node ที่เชื่อมต่อกับอุปกรณ์มือถือเพื่อการใช้งานในภาคอุตสาหกรรม คอนซูมเมอร์ และความปลอดภัย และเชื่อมต่อกับคลาวด์ผ่านทางเกตเวย์ต่าง ๆ ที่มีฟีเจอร์ Bluetooth Low Energy (BLE)- ชุดเครื่องมือพัฒนา LTE-M/NB-IoT: ประกอบด้วย Monarch chip-based modules จาก Sequans รองรับความครอบคลุมของ IoT nodes และใช้เทคโนโลยี 5G ล่าสุดที่กินไฟต่ำ
"ไมโครชิพกำลังขยายและต่อยอดกลุ่มเครื่องมือและโซลูชั่นที่ครอบคลุมอยู่แล้วให้ครอบคลุมยิ่งขึ้น เพื่อช่วยให้การพัฒนาแอปพลิเคชัน IoT สำหรับสถาปัตยกรรมและอุปกรณ์ควบคุมแบบ embedded ทั้งหมดเป็นไปได้อย่างง่ายดายและรวดเร็ว" Greg Robinson ผู้ช่วยรองประธานฝ่ายการตลาด หน่วยธุรกิจไมโครคอนโทรลเลอร์ขนาด 8-bit ของไมโครชิพ กล่าว "ความร่วมมือล่าสุดของเรากับ Sequans ในการใช้เทคโนโลยี 5G รวมทั้งความร่วมมือกับ Microsoft Azure ทำให้เราสามารถเดินหน้าพัฒนาโซลูชันที่เป็นนวัตกรรมใหม่ ๆ ได้ต่อไป"
"เรารู้สึกยินดีที่ไมโครชิพกำลังเพิ่มแพลตฟอร์มการพัฒนา IoT ที่ใช้ Azure IoT SAM MCU เข้าสู่กลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชัน IoT ของไมโครชิพ" Sam George รองประธานองค์กรฝ่าย Azure IoT ของ Microsoft กล่าว "บริการ Azure IoT และระบบเครื่องมือการพัฒนา MPLAB X ของไมโครชิพ จะช่วยอำนวยความสะดวกให้ลูกค้าสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ IoT กับคลาวด์ Microsoft Azure ได้อย่างราบรื่น ไร้รอยต่อ"
โซลูชันแต่ละโซลูชันได้รับการออกแบบมาโดยคำนึงถึงความง่ายในการใช้งานและการพัฒนาที่รวดเร็ว สำหรับแอปพลิเคชันการใช้งานในภาคอุตสาหกรรม การแพทย์ คอนซูมเมอร์ การเกษตร และค้าปลีกอัจฉริยะ โดยมีระบบ embedded security เป็นหัวใจหลัก เทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่มีให้เลือกสรรอย่างมากมาย ประกอบกับสมรรถนะและฟีเจอร์การต่อพ่วงที่กว้างขวางของไมโครคอนโทรลเลอร์และไมโครโปรเซสเซอร์ ทำให้โซลูชันเหล่านี้มีความยืดหยุ่นในการตอบรับตลาดต่าง ๆ ได้อย่างหลากหลาย
เครื่องมือสนับสนุนการพัฒนา
โซลูชัน IoT ชุดใหม่จากไมโครชิพ พัฒนาต่อยอดจากระบบเครื่องมือการพัฒนาที่กว้างขวางของบริษัท โดยเฉพาะ MPLAB X Integrated Development Environment (IDE) ขณะที่เครื่องมือสร้างโค้ด เช่น MPLAB X Code Configurator (MCC) จะทำให้การสร้างและปรับแต่งโค้ดแอปพลิเคชันสำหรับไมโครคอนโทรลเลอร์ PIC และ AVR ขนาดเล็กที่สุดนั้น เป็นอัตโนมัติและทำได้เร็วขึ้น อีกทั้งยังมี Harmony software libraries ที่สนับสนุนโซลูชันไมโครคอนโทรลเลอร์และไมโครโปรเซสเซอร์ขนาด 32-bit ทุกแบบ
สำหรับฟีเจอร์การเขียนโปรแกรมและการดีบักแบบ on-board แล in-circuit นั้น มีอยู่บน PKOB Nano นักพัฒนาเพียงแค่ต้องมีสาย USB เพื่อจ่ายไฟ รวมถึงใช้ในการดีบั๊กและสื่อสาร ส่วนโซลูชันขนาดใหญ่กว่าได้รับการสนับสนุนโดยโปรแกรมเมอร์และดีบักเกอร์อเนกประสงค์ อย่าง MPLAB PICkit(TM) 4 และ MPLAB ICD 4 ทั้งนี้ ATSAMA5D27-WLSOM 1 มาพร้อมชุดซอฟต์แวร์ Linux Distributions ให้ใช้ฟรี และด้วยการนำอุปกรณ์ต่าง ๆ ของไมโครชิพเข้าสู่ Linux Kernel ลูกค้าจะได้รับการสนับสนุนเต็มรูปแบบจากชุมชนโอเพนซอร์ส เพื่อการสร้างโซลูชันคุณภาพสูงได้อย่างประสบความสำเร็จต่อไป
ราคาและการวางจำหน่าย
ไมโครชิพนำเสนอชุดเครื่องมือพัฒนา sensor node ขนาดเล็ก รวมทั้งเครื่องมือและโซลูชัน IoT ในราคาเริ่มต้นที่ $29.00 โดยสามารถสั่งซื้อตามหมายเลขชิ้นส่วน ดังต่อไปนี้:
- PIC-IoT WA Development Board for Wi-Fi connection to AWS IoT Core: EV54Y39A- AVR-IoT WA Development Board for Wi-Fi connection to AWS IoT Core: EV15R70A- SAMA5D27 and WILC3000-based wireless SOM supporting AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1- SAM-IoT WG: ออกจำหน่ายในไตรมาส 2 ปี 2563- Azure IoT SAM MCU: ออกจำหน่ายในไตรมาส 2 ปี 2563- PIC-BLE Development Board for Bluetooth Low Energy connection: DT100112- AVR-BLE Development Board for Bluetooth Low Energy connection: DT100111- LTE-M/NB-IoT Development Kit: ออกจำหน่ายในไตรมาส 3 ปี 2563
กรุณาเข้าชม www.microchip.com/IoT เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติม
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อพนักงานขายหรือตัวแทนจำหน่ายทั่วโลกที่ได้รับแต่งตั้งจากไมโครชิพ หรือเยี่ยมชมเว็บไซต์ของไมโครชิพ และสามารถซื้อผลิตภัณฑ์ที่ระบุในข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้ได้ โดยคลิกที่นี่ หรือติดต่อตัวแทนจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตจากไมโครชิพ
แหล่งข้อมูลและภาพ
ดูรูปภาพความละเอียดสูงได้ที่ Flickr หรือติดต่อกองบรรณาธิการ (สามารถนำไปเผยแพร่ได้ตามสะดวก):
- ภาพการใช้งาน: https://www.flickr.com/photos/microchip ... 9483671616
เกี่ยวกับ ไมโครชิพ เทคโนโลยี
บริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด เป็นผู้นำด้านการจัดหาเซมิคอนดักเตอร์สำหรับโซลูชั่นควบคุมแบบฝังที่เป็นอัจฉริยะ เชื่อมต่อ และปลอดภัย เครื่องมือพัฒนาที่ใช้งานง่าย ตลอดจนกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุม ช่วยให้ลูกค้าสามารถสร้างสรรค์งานออกแบบได้อย่างเหมาะสม ซึ่งช่วยลดความเสี่ยง ลดต้นทุนโดยรวมของทั้งระบบ และยังช่วยลดระยะเวลาในการนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด โซลูชั่นของบริษัทให้บริการลูกค้ามากกว่า 120,000 รายในตลาดอุตสาหกรรม ยานยนต์ ผู้บริโภค อวกาศและการป้องกันประเทศ การสื่อสารและการประมวลผล สำนักงานใหญ่ของไมโครชิพตั้งอยู่ที่เมืองแชนด์เลอร์ รัฐแอริโซนา บริษัทนำเสนอการสนับสนุนด้านเทคนิคที่เป็นเลิศ พร้อมกับการขนส่งและคุณภาพที่เชื่อถือได้ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม สามารถเยี่ยมชมเว็บไซต์ของไมโครชิพที่ www.microchip.com.
หมายเหตุ : ชื่อและโลโก้ The Microchip โลโก้ Microchip, PIC, AVR และ MPLAB เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของบริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด ในสหรัฐอเมริกา และประเทศอื่น ๆ CryptoAuthentication และ PICkit เป็นเครื่องหมายการค้าของบจก. ไมโครชิพ เทคโนโลยี ในสหรัฐอเมริกา และประเทศอื่น ๆ เครื่องหมายการค้าอื่น ๆ ทั้งหมดที่ระบุถึงในที่นี้ เป็นกรรมสิทธิ์ของบริษัทที่เป็นเจ้าของ

รูปภาพ - https://photos.prnasia.com/prnh/20200217/2722057-1
คำบรรยายภาพ: โซลูชันการพัฒนาระบบ embedded แบบ cloud agnostic, turnkey, full-stack
ไมโครชิพ เปิดตัวโซลูชัน Embedded IoT หลากหลายรูปแบบ
วิทยาศาสตร์ ไอที เทคโนโลยี AI Android iOS HarmonyOS Windows Linux Internet Smart Phone Computer Application เว็บบอร์ด
วิทยาศาสตร์ ไอที เทคโนโลยี AI Android iOS HarmonyOS Windows Linux Internet Smart Phone Computer Application เว็บบอร์ด
- COLORFUL เปิดตัวเมนบอร์ด iGame B850I MINI OC V14 (61 views)
- เอเซอร์เปิดตัว TravelMate P6 14 AI เบาไม่ถึง 1 กก. พร้อมพีซีอัจฉริยะเพื่อออฟฟิศยุคใหม่ (747 views)
- COLORFUL เปิดตัวโน้ตบุ๊กเกมมิ่ง iGame M15 และ M16 Origo รุ่นใหม่ในงาน COMPUTEX 2026 (310 views)
- เอเซอร์เปิดไลน์อัป Copilot+ PC ปี 2026 แท็กทีม Swift และ Aspire ตอบโจทย์ทุกไลฟ์สไตล์คนรุ่นใหม่ (238 views)
- COLORFUL เปิดตัวโชว์รูมประสบการณ์ 4 โซนสำหรับงาน COMPUTEX 2026 (273 views)
- เปิดตัวเมนบอร์ด Micro-ATX ซีรีส์ iGame B850M ULTRA จาก COLORFUL (1,935 views)
- COLORFUL เปิดตัวเมนบอร์ด BATTLE-AX B860M และ B760M รุ่นใหม่ รองรับ Wi-Fi 7 และซีพียูเจเนอเรชันถัดไป (3,325 views)
- Sandisk ยกระดับไลน์อัพการ์ดหน่วยความจำ เปิดตัว CFexpress 4.0 Type B และ SD Card V90/V60 รุ่นใหม่ในงาน NAB 2026 (118 views)
ผู้ใช้งานขณะนี้
กำลังดูบอร์ดนี้: ClaudeBot และ บุคคลทั่วไป 0 ท่าน
